集束イオンビーム/走査イオン顕微鏡
XVision 200 シリーズ FIB-SEMダブルビーム、トリプルビーム装置

品名

FIB-SEMダブルビーム、トリプルビーム装置

型式

XVision 200DB
XVision 200TB

概要 200mmウェーハから複数の小片サンプルまで、様々なアプリケーションに用いることのできる装置です。トリプルビーム装置は3つのビームが試料の同一位置に照射されるため、試料断面をSEMで観察しながら極低加速ArイオンビームでFIB下降中に生じたダメージを除去したり、数nmレベルの均一なミリングを可能にした世界唯一のシリーズです。
特長 1. 3軸直行座標系マイクロプローブ
直行座標系XYZ駆動アクチュエータの採用により操作性が向上しました。

2. TEM試料作製用連続自動加工ソフト
厚さ0.1µm±0.05µmの精度でTEM試料を自動で作製するソフトウェアです。

3. TEM試料作製用厚み管理ソフト
TEM試料作製における最終厚み管理を自動で行うソフトウェアです。

4. Cut&See Proソフト
複数点の断面加工・等間隔断面画像が無人で自動取得でき、各画面でのオートフォーカス/コントラストコントロールにも対応している3D構造解析用のソフトウェアです。

5. マルチガス銃システム
FIB照射と同時に特定ガスを吹き付け、化学特性を利用した加工を可能にするシステムです。
• カーボンデポジションガス
• タングステンデポジションガス
• プラチナデポジションガス
• 絶縁膜生成ガス
• 弗化キセノンエッチングガス
• 有機系エッチングガス
• 金属エッチングガス
集束イオンビーム/走査イオン顕微鏡 XVision 300 FIB-SEMダブルビーム、トリプルビーム装置 XVision200
 仕様
XVision 200 シリーズ  XVision 200DB  XVision 200TB
試料サイズ 最大200mmφ JEIDA規格ウエハー
試料ステージ 5軸ユーセントリックチルトステージ
FIB(集束イオンビーム)
加速電圧 1〜30kV (5kV step)
二次電子観察像分解能 4nm@30V
最大電流密度 30A/u
SEM(電子ビーム)
加速電圧 1〜30kV
二次電子観察像分解能 3nm@5kV
Arビーム(TBのみ)
加速電圧
-
0.5〜1kV
標準オプション
• マイクロプロービングシステム
• 4chマルチガス供給システム(MGS) ほか
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