| 概要 |
薄膜デバイスをはじめ、多種多様な素材の高分解能観察・加工・各種試料作製といった多目的ニーズに応える次世代のFIB装置で、断面加工・観察や任意箇所の試料切り出し加工を高精度・高速度で行うことができます。
|
| 特長 |
1.
標準付属の試料ホルダを用いることにより、研究部門にて取り扱われる多様な形状の試料に対応することが可能です。
2. オプションの各種自動加工ソフトウエアを用いることにより、高精度・高スループットのTEM試料作製などを行うことができます。
3. オプションのマイクロ・プロービングシステムを装着することにより、イオンビーム照射領域の試料表面にコンタクトすることができます。また、マイクロ・プロービングシステムは、試料ステージと一緒に傾斜することができます。試料表面にプローブをコンタクトした状態で傾斜することにより、異なる角度からイオンビーム照射を行うことができるため、自由度の高い操作環境を実現できます。
4. 標準付属の予備試料室を用いることで、試料室を大気にすることなく取り扱うことができます。
5. 第2のガス銃を装置に装着することで、エスアイアイ・ナノテクノロジーが世界に先駆けて実現した、カーボン・デポジションによる３次元ナノ構造作製を行うために必要な、高濃度ガス雰囲気をイオンビーム照射領域周辺に実現します。第2のガス銃は、SMI3050の基本機能を損なうことのないようにするため、リトラクタブル構造になっております。さらに、3D-CADシステムにて作製した立体構造のデータを取り込むことにより、複雑な形状作製が可能となります。
|
|
|
 |
