| 概要 |
デバイス裏面解析／平坦化サンプルにおけるFIB加工位置決めに大変有効なツールです。赤外観察への対応により、デバイス裏面からSi基盤を透過してデバイス観察が可能です。欠陥検査装置で特定された欠陥位置に対して、本システムのレーザーマーキング、および座標リンケージ機能を用いることで、これらの欠陥位置をSMIシリーズで容易に特定することが可能です。 |
| 特長 |
1.
赤外/可視観察対応（表示倍率3200倍/17型液晶ディスプレイ上）。
2. レーザーマーキング機能（波長 532nm/355nm）。
3. 300mmウエーハ対応試料ステージ（X,Y,R）を搭載。SMIシリーズとの共通試料ホルダ。
4. ポリイミド膜の除去にも有効。
5. オプションのリンケージソフトにより、欠陥検査装置からの位置座標データを読み込み、対象となる異物までナビゲート。
6. オプションのCADナビゲーションリンケージソフトウエアにより、CADのレイアウト情報とリンケージ。座標アライメントに連動してステージがレイアウト表示位置へ移動。
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