集束イオンビーム/走査イオン顕微鏡
XVision 300 シリーズ FIB-SEMダブルビーム、トリプルビーム装置

品名	FIB-SEMダブルビーム、トリプルビーム装置

型式	XVision 300 DB/H　 XVision 300 DB/F Xvision 300 TB/H Xvision 300 TB/F

概要	SMI3000シリーズを基本とする高性能自動化プラットフォームに、SIIナノテク製新型イオンビーム鏡筒と、世界最高水準のSEM像分解能を誇るCarl Zeiss社製のGemini電子顕微鏡筒を搭載し、従来製品に比べてよりダメージ少なく高精度な加工と、3nmの高い分解能によるSEM観察を実現しました。

特長	1. 低加速イオンビームおよびArイオンビームによる高品位ＴＥＭ試料作成 2. TEM試料作成中の高分解能ＳＥＭによるリアルタイム・モニタリング機能 3. 大電流イオンビームによる高スループット断面加工・ＴＥＭ試料作成 4. 高性能連続Ａ－ＴＥＭ機能 5. DB・TBまたは試料取り扱い環境（搬送系）に対応した4機種をラインナップ

集束イオンビーム/走査イオン顕微鏡 XVision 300 FIB-SEMダブルビーム、トリプルビーム装置 XVision300

仕様

XVision 300 シリーズ	XVision 300 DB/H	XVision 300 DB/F	Xvision 300 TB/H	Xvision 300 TB/F
試料サイズ	最大300mmφ　JEIDA規格ウエハー
試料ステージ	5軸ユーセントリックチルトステージ
FIB(集束イオンビーム）
加速電圧	1～30kV（5kV step)
二次電子観察像分解能	4nm@30kV
最大電流密度	30A/c㎡
SEM（電子ビーム）
加速電圧	1～30kV
二次電子観察像分解能	3nm@5kV
Arビーム
加速電圧	-	-	0.5～1kV	0.5～1kV
最大ビーム電流	-	-	10nA（@1kV）	10nA（@1kV）
搬送系
	ホルダー搬送型	自動搬送（FOUP）型	ホルダー搬送型	自動搬送（FOUP）型
標準オプション
• マイクロプロービングシステム • 4chマルチガス供給システム（MGS）ほか