半導体製造支援ソフトウェア HOTSCOPE

品名	半導体製造支援ソフトウェア

型式

HOTSCOPE

概要	微細化／高集積化が進む大規模LSIのレイアウトデータやフォトマスクデータは、設計時には存在しないダミーパターンや、複雑なOPC処理等の加工により、設計時の数倍から数百倍規模のデータ量にもなります。このため、従来のデータ表示ツールではデータチェックに多大な時間が必要でした。 HOTSCOPEにはこのようなギガバイトを超える大規模なレイアウトデータ、フォトマスクデータを表示倍率に関らず高速にしかも高品質、高精細に表示する事で、増加しつづける大規模LSIデータのチェック効率を大幅に向上させるパターン表示ツールです。

特長

1.　大規模データ対応
1ファイル2GBを超える大規模ファイルや、OSの制限である1プロセスでオープン可能なファイル数(1024)を超えるパターンを張りつけたJOBファイルもストレスなく表示します。

2.　キャッシュ機能
HOTSCOPEは各種データを直接読み込んで表示しますが、最初のファイルオープン時にキャッシュデータを作成することで2度目以降のオープン処理を高速化します。この機能により多数のパターンを張りつけたJOBファイルのパターン差し替え時や、繰り返し検図、多人数での同時検図などの作業効率を向上させます。

3.　マルチフォーマット
フォーマットの異なるパターンデータやJOBファイル等を画面上で重ねて表示することができます。設計データ(GDS)とマスク描画データの比較や、マスク描画データと検査データの比較等を容易に行うことができます。

4. 高機能
表示設定／制御機能のほかに、データチェックに必要な各種機能、CD測長機能を装備しています。

5. リモート表示
市販のインターネット接続ツールを利用して、インターネット上のHOTSCOPEにワールドワイドでアクセスできるシステムを構築することができ企業間の情報共有を促進します。

半導体製造支援ソフトウェア（Mask Data Preparation） HOTSCOPE

仕様

主な機能	• JOB、パターン、セルの重ね合わせ表示 • マルチウィンドウ・寸法測定 • 補助線表示・検索(図形、セル) • カセット表示、ペリクル表示 • フィールド／ストライプ、ショットランク等の情報表示 • 面積計算・ビットマップ演算(OR、AND、XOR、NOT、OR+、AND+、XOR+、NOT+) • GDS切り出し • Calibreエラートレース • MACROスクリプティング • 印刷、画像変換保存 • CD測長スクリプト生成 • リモート表示
サポートフォーマット	• MEBES(MODE I/II、EXT、RETICLE、MODE5)パターン／ジョブ • HL(700、800、950)パターン／ジョブ、HL7000パターン／ジョブ • VSB11パターン／ジョブ、VSB8パターン／ジョブ、東芝EBフォーマット(Ver1.0、Ver20.0) • JEOL(6AIII、7000MV、9000MV)パターン／ジョブ • MICデータ、MANNデータ(矩形、楕円) • GDSIIデータ(512レイヤ、256データタイプ) • Calibre/Errorログファイル
動作環境	Sun Microsystems社製ワークステーション Solaris7以上 IBM PC/AT互換機 RedHat Linux7.3以上